pcb多层板每一层介绍

PCB多层板包含多个导电层，每层功能各异。顶层通常放置元件和走线，底层用于焊接和连接。内层1和2负责电源分配，内层3和4处理信号传输。叠层结构确保电气性能稳定，减少干扰。4层板常见于消费电子，6层板用于计算机主板，8层板以上用于高性能设备。每层厚度约0.1毫米，总厚度控制在1.6毫米左右。层间通过半固化片粘合，形成坚固整体。

多层板的内层设计需要考虑阻抗控制。内层5和6专门用于高速信号传输，确保信号完整性。内层7和8作为接地层，提供稳定参考平面。盲孔和埋孔技术连接特定层，减少钻孔数量。10层以上板子增加专用屏蔽层，抑制电磁干扰。层压工艺确保各层对齐，误差控制在0.05毫米内。每层铜箔厚度1盎司或2盎司，满足不同电流需求。