cpu背面的小颗粒是什么意思

CPU背面的小颗粒是焊接材料，主要成分是锡合金。这些颗粒通过回流焊工艺固定在CPU基底上，确保处理器与散热器紧密接触。常见的材料有锡银铜合金，熔点在217-227摄氏度之间。这些焊接点分布均匀，每个颗粒直径约0.2-0.5毫米，数量根据CPU型号不同，从几十到几百个不等。

这些小颗粒承担着热量传导的关键作用。CPU工作时产生大量热量，通过这些焊接点迅速传递到散热器。现代CPU采用微凸块技术，每个颗粒包含数十个微小的焊接点。高端处理器如Intel酷睿i9和AMD锐龙9使用更先进的材料，如含铋的低熔点合金，提高散热效率。这些颗粒的质量直接影响CPU的稳定性和寿命。