电路板焊接产生什么废气

电路板焊接时会产生多种有害废气。焊锡过程中，松香助焊剂受热挥发形成烟雾，含有松香酸、苯酚类化合物。高温焊接使焊锡中的铅、锡等金属元素气化，形成金属氧化物颗粒。这些废气刺激眼睛和呼吸道，长期接触会导致呼吸道疾病。焊点冷却时，未完全挥发的有机溶剂还会释放甲醛、乙醛等刺激性气体，工作场所必须安装抽风设备确保安全。

焊接废气中的微小颗粒物会悬浮在空气中，被人体吸入后沉积在肺部。电子元件上的塑料封装材料在高温下分解，产生二噁英等持久性有机污染物。不同类型的焊锡还会释放特定金属蒸气，如无铅焊锡中的银、铜颗粒。这些污染物不仅危害工人健康，还会在设备表面形成腐蚀性残留物，影响电路板质量和使用寿命。