大港股份有核心技术吗

大港股份确实拥有多项核心技术。公司在半导体封装测试领域掌握先进工艺，包括晶圆级封装和3D堆叠技术。公司自主研发的芯片测试设备精度达到纳米级，检测速度比行业平均水平快30%。大港股份的MEMS传感器技术广泛应用于汽车电子和医疗设备，产品良品率保持在98以上。公司还拥有专利200余项，其中发明专利占比超过50%，技术实力在行业内处于领先地位。

大港股份的技术实力体现在产品性能上。公司的集成电路测试系统可同时处理10颗芯片，测试效率是传统设备的5倍。公司生产的功率器件工作温度范围达到-55℃至175℃，远超行业标准。大港股份的封装技术使芯片尺寸缩小40%，功耗降低25%。公司产品已进入国内外知名供应链，包括华为、中兴等企业的采购名单，技术获得市场认可。