芯片表层的金属叫什么材料

芯片表层的金属材料主要是铝和铜。铝在早期芯片制造中广泛应用，因其导电性好且易于沉积。铜在90年代末开始取代铝，具有更低的电阻率，能提高芯片性能。现代高端芯片还会使用金和钨，金用于键合点，钨用于接触孔和通孔，这些金属层通过溅射和电镀工艺精确沉积在硅晶圆上。

芯片金属层结构包含多个不同功能的金属层。第一层金属通常最细，用于最小化信号延迟；中间层金属负责连接不同功能区域；顶层金属较粗，用于电源分配和散热。先进制程节点如7纳米和5纳米芯片使用多达10层金属，每层厚度仅几个原子，通过化学机械抛光确保表面平整，保证电路可靠性和信号完整性。