12英寸晶圆有多少芯片

12英寸晶圆能容纳的芯片数量取决于芯片大小和布局效率。300毫米晶圆面积约70650平方毫米。7纳米工艺的处理器芯片面积约100平方毫米，单个晶圆可产出约700个芯片。存储芯片面积更小，256GB NAND闪存颗粒面积约50平方毫米，一个晶圆能产出约1400个。先进封装技术让晶圆利用率提升15%，实际产出会更高。晶圆边缘区域无法使用，留有约5毫米的边距。

晶圆制造过程中良率直接影响最终芯片数量。90nm工艺的微控制器芯片面积25平方毫米，初始理论产量2800个，85%良率意味着实际产出2380个。7nm GPU芯片面积200平方毫米，理论产量350个，80%良率下实际280个。晶圆厂通过优化光罩套刻精度和缺陷检测，将良率从早期的60%提升至现今的90%以上，大幅提高了每片晶圆的经济效益。