芯片是什么制成的

芯片由硅材料制成，硅是地壳中第二丰富的元素，经过提纯后形成高纯度硅晶体。硅晶圆经过光刻、蚀刻、离子注入等工艺，形成数百万个微小的晶体管和电路。一块指甲大小的现代芯片可容纳超过100亿个晶体管，这些晶体管通过极细的金属导线连接，组成复杂的电子电路。芯片制造需要在无尘环境中进行，灰尘颗粒的大小仅为人类头发直径的千分之一。

芯片制造涉及精密的光刻技术，使用紫外光将电路图案投射到硅片上。蚀刻过程去除不需要的材料，离子注入改变硅的导电特性。金属层沉积形成导线连接各个晶体管。先进芯片采用3纳米工艺，晶体管间距仅为几个原子宽度。整个制造过程需要数百个步骤，耗时2-3个月，投资超过200亿美元建设一座先进芯片工厂。芯片性能每18-24个月翻倍，这一趋势已持续近50年。