时间:09-17人气:16作者:陌潇尘
现代电镀技术可实现微米级精度,常见工艺能达到0.001-0.01毫米的误差范围。精密电子连接器镀层厚度控制在0.005毫米以内,医疗器械植入部件表面粗糙度可达Ra0.01微米。半导体行业晶圆电镀层均匀性偏差小于0.5微米,汽车传感器镀层厚度公差控制在±0.002毫米范围内。
电镀精度受基材预处理影响显著,超声波清洗配合化学转化处理可将表面缺陷控制在10个/平方厘米以下。激光微雕后的模具电镀层厚度均匀性达到98%,纳米复合电镀技术能在复杂曲面实现0.003毫米的层厚控制。航空发动机叶片镀层结合强度测试值超过500兆帕,远超行业标准要求的300兆帕。
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