电路板是怎么样

电路板由绝缘基板和导电铜箔层组成，通过蚀刻工艺形成特定电路图案。多层电路板将多个绝缘层与导电层交替堆叠，层间通过微小导孔连接。电子元件如电阻、电容通过焊接固定在电路板上，元件引脚与铜线路形成电气连接。现代电路板线宽可达0.1毫米，高密度互连技术允许在有限空间内布设数千条线路。电路板表面通常覆盖阻焊层，露出焊接点供元件安装，同时保护铜线路不被氧化。

电路板设计遵循严格电气规则，确保信号完整性和电源稳定性。高频电路板采用特殊材料如聚四氟乙烯，减少信号损耗。刚柔结合电路板在手机等设备中广泛应用，既能支撑刚性元件又能适应弯曲部位。电路板制造涉及曝光、显影、蚀刻、电镀等20多道工序，成品需通过电气测试和外观检查。环保无铅焊接工艺已成为行业标准，满足RoHS等环保要求，确保电子产品安全可靠。