时间:09-16人气:17作者:自倚修行
芯片COB是Chip On Board的缩写,意为板上芯片封装技术。这项工艺将裸芯片直接固定在印刷电路板上,用金线或铜线连接芯片焊盘与基板线路。COB封装节省空间,提高散热性能,增强抗震能力。手机摄像头、智能手表、LED显示屏等电子设备广泛应用此技术。芯片尺寸可缩小30%以上,生产成本降低约20%。COB工艺还能减少电磁干扰,提高信号传输质量,特别适合高频电路应用。
COB封装流程包含三个关键步骤:芯片粘贴、引线键合和密封保护。首先,芯片通过导电胶固定在基板上;接着,金线连接芯片与电路;最后,环氧树脂覆盖保护。这种封装方式实现芯片与基板直接接触,热阻降低40%以上。汽车电子、医疗设备、工业控制系统等领域依赖COB技术确保长期稳定性。相比传统封装,COB产品可靠性提升25%,使用寿命延长约3年,特别要求高精度、小体积的电子产品。
注意:本站部分文字内容、图片由网友投稿,如侵权请联系删除,联系邮箱:happy56812@qq.com