半导体硅外延片是什么东西

半导体硅外延片是在单晶硅衬底上通过化学气相沉积技术生长出一层高质量硅薄膜的材料。这层外延层具有完美的晶体结构，杂质浓度精确可控，厚度可达几微米。外延片广泛应用于集成电路制造，能提高器件性能和可靠性。手机处理器、计算机芯片、射频器件等核心组件都依赖这种材料。外延工艺温度控制在1000-1200℃，反应气体包括硅烷、二氯氢硅等。

硅外延片解决了直接在体硅上制造的缺陷问题。外延层缺陷密度可低于0.1个/cm²，远低于体硅材料。现代芯片制造中，CMOS工艺需要不同掺杂类型的外延层，通过多次外延生长实现。外延技术还支持SOI(绝缘体上硅)结构，降低功耗。5G通信设备、汽车电子、物联网芯片等高端应用都离不开高质量外延片，其市场需求每年增长约15%。