封装技术属于哪个学科领域

封装技术属于电子工程与材料科学的交叉学科领域。这项技术涉及半导体器件的保护与连接，将微小的芯片封装成完整可用的电子元件。现代封装技术包括球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)和系统级封装(SiP)等多种形式。工程师需要精确控制温度、湿度和机械应力等环境因素，确保电子元件在各种条件下稳定工作。材料选择包括环氧树脂、硅胶和金属合金等，每种材料都有特定的热膨胀系数和导电性能要求。

封装技术还与微电子学和精密制造密切相关。微电子学研究如何在微小面积上集成大量电子元件，而封装技术则是将这些微型芯片转化为实际可用产品的关键步骤。制造过程中需要使用光刻、蚀刻和电镀等微米级工艺，精度要求达到微米级别。先进封装技术如2.5D和3D封装通过垂直堆叠芯片，大幅提高了电子产品的性能和功能密度，这些技术在智能手机、高性能计算设备和医疗电子设备中得到广泛应用。