手机维修助焊膏选什么型号

选择手机维修助焊膏时，推荐使用无铅低熔点型号，如MG Chemicals 8341或Chipquik SMD291AXL。这些助焊膏熔点在138°C左右，适合精密电子元件焊接。MG Chemicals 8341活性适中，焊接后残留物少，便于清洁；Chipquik SMD291AXL专为小尺寸元件设计，流动性好，不会造成短路。这两种助焊膏都含有松香基助焊剂，能确保焊点光亮牢固。购买时注意选择10ml或20ml小包装，避免开封后氧化变质。

助焊膏的选择还需考虑焊接环境与元件类型。博格SR-6020适合BGA芯片维修，活性强，可应对氧化严重的焊盘；而Kester 1544则因其优异的润湿性能，成为细间距元件的理想选择。日常维修中，建议准备2-3种不同活性的助焊膏，应对各种焊接需求。存储时需密封避光，室温保存，开封后建议3个月内用完，确保助焊效果稳定。