pcb行业报废率是多少

PCB行业报废率一般在3%到8%之间，具体数值取决于产品类型和工艺复杂度。多层板报废率通常高于单双面板，精密电路板报废率可达10%。常见报废原因包括线路短路、开路、铜箔脱落、阻焊层缺陷和孔铜不良。SMT贴片过程中的元件偏移、虚焊也会导致报废。高密度互连板因线宽线距更小，报废率往往更高。PCB制造中的蚀刻过度、层压不良也会增加报废数量。

PCB报废率还受生产规模影响，大批量生产报废率较低，小批量定制产品报废率较高。柔性PCB报废率通常高于刚性板，因为材料更易受损。盲埋孔板制造工艺复杂，报废率可达12%。环保要求提高后，无铅焊接工艺增加了回流焊温度控制难度，导致焊接不良报废上升。PCB行业通过自动化检测设备将报废率控制在合理范围内，AOI和X-ray检测能有效减少人为因素导致的报废。