cpu上的半导体是什么

CPU上的半导体是硅晶体，经过精细加工形成数亿个微小电子元件。这些元件包括晶体管、电阻和电容，通过光刻、蚀刻和掺杂等工艺精确排列在芯片表面。现代CPU上的晶体管数量已达数百亿个，如Intel i9处理器拥有超过250亿个晶体管，这些微型结构决定了芯片的计算能力和效率。

半导体材料在CPU中承担着电流控制和信号处理的核心功能。硅的导电性介于导体和绝缘体之间，通过掺杂磷或硼等元素可改变其电学特性。CPU制造过程中，晶圆经过数百道工序，每道工序误差控制在纳米级别。台积电的5纳米工艺中，晶体管间距仅几纳米，这种极致的微型化使现代计算机能够处理复杂任务，运行速度从早期的几MHz提升到现在的5GHz以上。