电路板焊接的操作规程

电路板焊接需要准备恒温焊铁、焊锡丝、助焊剂和防静电手环。焊接前，焊铁温度设定在350℃左右，预热30秒。焊接时，焊铁头与焊盘接触1-2秒，送入焊锡丝0.3-0.5毫米，形成光滑圆锥形焊点。焊接后，冷却10秒再移动电路板。操作时保持工作台整洁，避免杂物干扰焊接质量。定期清洁焊铁头，防止氧化物影响导热。

焊接完成后必须检查焊点质量，良好焊点应呈圆锥形，表面光亮无裂纹。使用放大镜检查虚焊、短路等问题，必要时用吸锡器修正。焊接密集区域时，使用尖头焊铁提高精度。焊接IC芯片时，采用拖焊法，先固定一个引脚再逐个焊接。每天结束工作前，关闭焊铁电源，清理工作台，妥善存放工具，延长设备使用寿命。