lga是什么封装

LGA是Land Grid Array的缩写，一种CPU封装技术。这种封装方式将CPU触点排列在基板上，而不是芯片本身。Intel从775针开始广泛采用LGA封装，目前主流的LGA 1700、LGA 1200和LGA 2066等接口都使用这种设计。LGA封装提供了更稳定的电气性能和更高的引脚密度，支持更多功能。AMD的AM4和AM5接口也采用类似设计，只是名称不同。这种封装方式让CPU安装更简单，只需将CPU对准插槽放下，然后压下固定杆即可完成安装。

LGA封装的最大优势在于减少芯片损坏风险。传统PGA封装中，针脚直接连接到CPU背面，频繁插拔容易导致针脚弯曲或断裂。LGA封装将触点移到插槽上，即使触点损坏也只需更换插槽而非昂贵的CPU。现代LGA封装还集成了散热解决方案，如Intel的 integrated Heat Spreader(IHS)能快速将热量传导至散热器。这种设计还支持更高频率和更多核心的处理器，满足现代计算需求。LGA 1700接口支持第12代及以后酷睿处理器，提供高达180W的功耗支持。