半导体pvd是什么意思

半导体PVD是物理气相沉积技术，在真空环境中通过物理方法将材料转化为气态，然后在基板表面形成薄膜。这种工艺广泛应用于芯片制造、光学镀膜和工具涂层领域。PVD设备包含真空腔体、靶材、电源和控制系统，工作压力通常在10^-3到10^-6帕斯卡之间。常见PVD方法包括溅射、蒸发和离子镀，每种方法适用于不同材料和厚度要求。

PVD技术具有膜层附着力强、均匀性好、成分可控的特点。半导体工业中，PVD用于制造电极、布线和阻挡层，铜、铝、钛、氮化钛是常用材料。薄膜厚度范围从几纳米到几微米，精度可达0.1纳米级。与传统电镀相比，PVD无污染、温度低，适合处理精密电子元件。现代PVD系统已实现全自动控制，生产效率提升5倍以上，成为先进半导体制造不可或缺的关键工艺。