电路板焊接是用什么金属材料

电路板焊接主要使用锡铅合金和无铅焊料两种金属材料。锡铅合金由63%锡和37%铅组成，熔点约183℃，具有良好的流动性和润湿性。无铅焊料常用锡铜合金(99.3%锡+0.7%铜)或锡银铜合金(96.5%锡+3%银+0.5%铜)，熔点在217-227℃之间。银作为添加剂能提高焊点强度和可靠性，铜则降低成本。焊锡丝内部还含有松香助焊剂，帮助清洁金属表面并促进焊料流动。

电路板焊接的金属材料选择取决于应用场景。航空航天领域使用锡银铜焊料，因其耐高温和抗疲劳性能。消费电子产品多采用锡铜合金，成本效益高。医疗设备选用含铋的低熔点焊料，便于维修。汽车电子使用锡银焊料，抵抗振动和温度变化。工业控制设备采用锡锌合金，抗氧化能力强。焊料形态多样，有丝状、膏状、预成型片等，满足不同焊接工艺需求。