中国芯片到底造得怎么样了

中国芯片产业已取得显著进步，28纳米制程实现量产，14纳米工艺进入量产阶段，7纳米技术取得突破。华为海思、紫光展锐等企业设计能力提升，长江存储128层NAND闪存芯片量产，长鑫存储DRAM芯片实现国产替代。中芯国际月产能突破60万片，华虹半导体特色工艺全球领先。芯片设计工具EDA方面，华大九天已支持28纳米以下工艺。

中国芯片产业链日趋完善，材料设备取得突破。沪硅产业300毫米硅片量产，中微公司刻蚀机进入台积电产线。上海微电子28纳米光刻机研发中，北方华创刻蚀机达到国际先进水平。芯片封装领域，长电科技XDFOI技术领先，通富微电Chiplet封装量产。2022年中国芯片自给率约25%，2025年目标达到40%。长三角、珠三角形成产业集群，带动上下游企业发展。