pcb两线之间的距离

PCB两线之间的距离直接影响电路板的可靠性和性能。间距过小会导致电弧和短路风险，特别是在高电压环境下。标准工艺要求一般线距为6-8密耳，高压应用需保持20密耳以上。实际设计中，信号线间距设为线宽的2-3倍可减少串扰。电源线和地线间距应更大，避免噪声干扰。精密设备中，线间距甚至需控制在10密耳以下，确保信号完整性。合理间距设计能提高电路板抗干扰能力，延长使用寿命。

PCB线距还受制造工艺限制。最小线宽线距受蚀刻精度影响，一般厂家能保证4-5密耳精度。高频电路中，线距需考虑阻抗匹配特性，50欧姆同轴线要求特定宽度和间距。多层板设计中，不同层间走线需垂直交叉布设，减少耦合效应。热设计方面，大电流走线间距需增大，利于散热。实际项目中，线距选择需综合成本、性能和制造能力，平衡各方面因素。