电路板一般是什么材料

电路板主要采用FR-4材料制作，这是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基板。FR-4材料具有优异的绝缘性能，能够有效防止电流短路。铜箔层覆盖在基板表面，形成导电电路。多层电路板使用半固化片(Prepreg)将多层铜箔和基板粘合在一起。常见厚度为1.6毫米，可根据需求调整。电路板还包含阻焊层和字符标记，帮助识别元件位置和焊接点。现代电路板还采用高频材料如罗杰斯(Rogers)系列，用于高速数字和射频应用。

电路板制造涉及严格的工艺控制。铜箔通过蚀刻工艺形成精确的电路图案，线宽最小可达0.1毫米。表面处理工艺包括沉金、喷锡和有机涂覆(OSP)，增强焊接可靠性。钻孔工序使用数控钻床，孔径可小至0.15毫米。自动化光学检测(AOI)系统确保制造缺陷率低于每百万分之50。电路板设计软件如Altium Designer可处理多达64层的复杂设计。环保型无铅焊接工艺已成为行业标准，符合RoHS指令要求。