半导体封测是什么意思

半导体封测是将制造完成的芯片进行保护和测试的过程。芯片首先被封装在塑料或陶瓷外壳中，防止物理损伤和环境影响。接着通过引线键合将芯片连接到封装的引脚上，形成电气通路。测试环节包括功能测试、可靠性测试和性能测试，确保芯片符合设计规格。常见的封装形式有QFP、BGA和SOP等，不同封装适用于不同应用场景。封测是半导体产业链的关键环节，直接影响产品的质量和可靠性。

半导体封测还包含先进的封装技术，如2.5D封装和3D封装。2.5D封装在芯片间添加硅中介层，提高互连密度；3D封装则将芯片垂直堆叠，大幅减小体积。这些技术特别适用于高性能计算和移动设备。封测过程中还使用自动化光学检测(AOI)和X射线检测，确保内部连接质量。合格产品会打上激光标记，包含型号和生产日期等信息，便于追踪和管理。封测技术的发展推动了电子产品的小型化和高性能化。