8寸晶圆可以做多少个芯片

8寸晶圆能切割的芯片数量取决于芯片大小和工艺水平。一块8寸晶圆直径约200毫米，面积相当于314平方厘米。如果制作10毫米×10毫米的芯片，每块晶圆可切割约49个；5毫米×5毫米的芯片可切割约196个；2毫米×2毫米的芯片可切割约784个。实际生产中还需考虑边缘损耗、测试区域和工艺误差，最终数量会有所减少。晶圆切割技术进步使得单位面积芯片数量持续增加，先进工艺下相同尺寸芯片的产出可提高15%左右。

晶圆利用率直接影响芯片生产成本。8寸晶圆的典型利用率为85%-90%，这意味着实际可用面积约为267-283平方厘米。芯片设计时需考虑排列方式，矩形芯片比圆形芯片排列更紧密，可提高5%-8%的利用率。现代晶圆厂通过优化切割道宽度和测试区域布局，可在不增加成本前提下提高10%以上的芯片产出。不同制程节点下的芯片密度差异显著，28纳米工艺下的芯片数量是90纳米工艺的2.5倍左右。