时间:09-16人气:19作者:摸猪就挂机
半导体PCD是功率半导体器件的一种封装技术,全称为Power Conversion Device。这种技术将多个芯片集成在一个封装内,提高散热性能和电流处理能力。智能手机快充适配器、电动车充电桩和工业变频器都广泛采用PCD封装。相比传统封装,PCD能承受更高温度和更大电流,体积却更小。一块PCD模块可处理高达数百安培电流,工作温度范围可达-55℃至175℃。
PCD技术通过直接铜键合工艺实现芯片与基板的紧密连接,减少热阻。这种结构使器件开关速度提升30%,能量损耗降低25%。数据中心电源、5G基站和太阳能逆变器中的关键部件都依赖PCD技术。现代PCD模块能承受高达1000V的电压,寿命比传统器件延长2倍以上。紧凑的设计让电子设备能在有限空间内实现更高功率密度。
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