芯片封装指什么

芯片封装是将制造好的裸芯片包裹在保护材料中的过程，确保芯片不受物理损伤和环境影响。封装材料包括环氧树脂、陶瓷和金属，提供机械支撑和电气连接。常见的封装形式有QFP、BGA和SOP，每种都有特定的引脚排列和尺寸。封装过程涉及粘接、引线键合和密封等步骤，最终形成我们看到的电子元件外观。封装技术直接影响芯片的散热性能和电气稳定性，是半导体制造的关键环节。

芯片封装还决定了芯片与电路板的连接方式和安装密度。现代封装技术如3D封装和晶圆级封装，允许在有限空间内集成更多功能。手机处理器采用FCBGA封装，拥有数百个焊球实现高效散热；汽车电子则偏爱金属封装，提高耐高温能力。封装尺寸从几毫米到几十毫米不等，引脚数量从几十个到上千个不等。不同应用场景需要特定封装设计，以满足功耗、成本和性能的综合需求。