时间:09-18人气:27作者:独霸怡红院
载流子浓度由材料本身的性质决定。半导体材料中,掺杂元素数量直接影响载流子浓度。硅晶体中掺入磷原子后,每个磷原子贡献一个自由电子。温度变化也会改变载流子数量,室温下硅的本征载流子浓度约为10^10个/立方厘米。材料能带结构同样重要,能带宽度越小,电子跃迁概率越高,载流子浓度随之增加。材料纯度也是一个关键因素,高纯度材料中杂质少,载流子浓度主要由本征激发决定。
载流子浓度还受到外部条件影响。光照强度增加会使半导体中产生更多电子-空穴对,提高载流子浓度。电场强度改变时,载流子迁移速度变化,间接影响有效载流子数量。材料晶体结构缺陷处常形成陷阱中心,捕获载流子导致浓度下降。材料厚度也有影响,薄膜材料中表面态密度高,载流子浓度与体材料存在差异。加工工艺如退火处理能修复晶格缺陷,改变载流子浓度分布。
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