pcb中铜箔是什么材质

PCB中的铜箔主要由纯铜构成，厚度通常为18微米到70微米。铜箔具有优异的导电性能，是电路板导电路径的基础材料。铜箔通过电解沉积或压延工艺制造，表面经过特殊处理以提高与基板的附着力。铜箔的纯度达到99.8%以上，确保了良好的电气性能和焊接可靠性。铜箔分为电解铜箔和压延铜箔两种，前者适用于一般应用，后者则用于需要更高柔韧性的场合。

铜箔在PCB中承担着电流传导和信号传输的关键功能。铜箔与基板结合后形成覆铜板，是制造多层板的核心材料。铜箔的厚度直接影响电流承载能力，18微米铜箔可安全通过3安培电流，35微米铜箔则可承载10安培以上。铜箔表面经过抗氧化处理，防止长期使用过程中氧化导致性能下降。铜箔的可焊性确保了电子元器件能够牢固焊接在电路板上，形成可靠的电气连接。