电磁干扰屏蔽器制作方法

制作电磁干扰屏蔽器需要准备铜箔或铝箔作为屏蔽材料，尺寸约20厘米见方。将材料剪成合适大小，用导电胶带粘贴在电子设备外壳内侧。确保材料完全覆盖电路板，接缝处重叠至少2厘米。屏蔽效果与材料厚度成正比，0.1毫米厚的铜箔可阻挡90%以上的干扰。连接屏蔽层到设备接地端，增强屏蔽效果。屏蔽器适用于WiFi路由器、蓝牙设备等高频干扰源。

屏蔽器制作需考虑频率匹配问题。2.4GHz设备使用0.05毫米铜网，5GHz设备则需要更细密的0.03毫米铜网。屏蔽器开口大小影响屏蔽效果，开口尺寸应小于目标波长的1/6。手机信号屏蔽器需使用多层不同材料组合，铜层+镍层+铁层的三明治结构效果最佳。屏蔽器外壳必须导电连续，任何缝隙都会导致屏蔽效果下降50%以上。