二保混合气跟电流大小有关系吗

二保混合气与电流大小有直接关系。焊接时电流增大，电弧温度升高，熔池扩大，气体流量需要相应增加。200安培电流下，混合气流量需调至15-20升/分钟；300安培时则需20-25升/分钟。电流过小会导致气体保护不足，焊缝出现气孔；电流过大则可能造成气流紊乱，影响焊缝成形。实际生产中，每增加50安培电流，混合气流量应增加3-5升/分钟，确保最佳保护效果。

混合气成分比例也受电流影响。高电流焊接时，二氧化碳比例应适当提高至25%-30%，增强电弧稳定性；低电流焊接则适合15%-20%的二氧化碳比例。350安培以上电流，氩气中添加8-10%二氧化碳能提高熔深；150安培以下电流，5-8%的二氧化碳比例可减少飞溅。不同焊接位置也需要调整混合气比例，平焊位置可增加二氧化碳含量，立焊位置则需减少二氧化碳比例，防止焊缝下垂。