焊锡膏多少温度能融化

焊锡膏的融化温度一般在180到220摄氏度之间。具体温度取决于焊锡膏的合金成分，常用的锡铅合金焊锡膏熔点约为183摄氏度，而无铅焊锡膏的熔点通常在217到227摄氏度之间。焊接时，温度需要比熔点高30到50摄氏度，以确保良好的流动性和焊接质量。实际操作中，回流焊炉的温度曲线需要精确控制，预热区、浸润区和回流区的温度设置都直接影响焊接效果。

焊锡膏的融化时间与温度密切相关。在200摄氏度时，大多数焊锡膏能在3到5秒内完全融化。温度越高，融化速度越快，但过高的温度会导致焊点氧化或损坏电子元件。工业生产中，SMT贴片回流焊的标准温度曲线设定为：预热区150秒升至150摄氏度，浸润区60秒升至180摄氏度，回流区30秒升至峰值温度220摄氏度，冷却区120秒降至室温。