联发科能自己制造芯片吗

联发科确实拥有芯片设计能力，但不具备自主生产能力。公司专注于芯片研发设计，将制造环节外包给台积电等专业代工厂。联发科每年投入数十亿美元研发资金，推出多款智能手机芯片、物联网芯片等产品，如天玑系列、Helio系列等。这些芯片采用先进制程工艺，最高达到7纳米级别，性能表现优异，广泛应用于各类电子设备中。

联发科通过垂直整合模式提升竞争力，虽然不直接生产芯片，但掌握核心设计技术。公司拥有完整的设计团队和研发中心，工程师超过5000人。联发科还与多家代工厂建立长期合作关系，确保产能稳定。这种设计-制造分离的模式让联发科能够专注于技术创新，快速响应市场需求，推出符合行业标准的芯片产品。