银行卡芯片是什么材质

银行卡芯片主要由铜、铝和硅等材料制成。芯片的核心是硅晶圆，上面蚀刻着微型电路。铜和铝用于连接芯片与卡片上的触点，确保数据传输顺畅。这些材料经过精密加工，厚度仅0.2毫米左右，却能存储和处理大量信息。芯片制造过程需要超净环境，尘埃颗粒大小控制在微米级别，保证芯片性能稳定可靠。

银行卡芯片外层包裹环氧树脂保护层，硬度达到5H以上，能有效防止刮擦和物理损坏。芯片工作温度范围在-25°C到85°C之间，适应各种环境条件。芯片内部晶体管数量可达数百万个，通过多层布线技术实现复杂功能。芯片设计寿命超过10年，可承受10万次以上的插拔操作，远超传统磁条卡的使用寿命。