什么是大马士革电镀技术

大马士革电镀技术是一种先进的金属表面处理工艺，通过在微米级沟槽中电镀铜和钨，形成多层金属互连结构。这项技术在半导体制造中应用广泛，英特尔7纳米工艺就采用了类似技术。电镀过程中，电流引导金属离子精确沉积在预定区域，形成高密度电路。苹果A15芯片的制造也依赖这种技术，确保数十亿晶体管高效连接。该技术能控制镀层厚度误差在5纳米以内，远低于传统方法。

大马士革电镀技术解决了传统光刻的精度限制，无需刻蚀金属层即可形成电路。台积电5纳米工艺使用双大马士革结构，铜线宽度仅20纳米。这种技术通过电化学沉积实现，镀层均匀度达到原子级别。三星3纳米GAA架构芯片也采用改良版大马士革工艺，晶体管密度提升30%。该技术还广泛应用于MEMS传感器制造，博世压力传感器就利用它创建精确的微流体通道。