时间:09-17人气:21作者:尘烟染暮雪
中芯国际目前量产的最先进工艺是14纳米FinFET技术,该技术已用于手机处理器等芯片制造。公司研发中的N+2工艺能达到7纳米水平,采用EUV光刻技术,性能提升20%,功耗降低30%。中芯国际的28纳米工艺成熟度高,月产能超过10万片,广泛应用于物联网、汽车电子等领域。公司的12纳米工艺采用SADP多重图形技术,已实现小规模量产,性能优于16纳米工艺。
中芯国际的5纳米工艺研发取得突破,采用GAA晶体管结构,比FinFET技术能提供更好的电流控制。公司的3纳米工艺已进入实验室阶段,采用二维材料沟道技术,预计2025年实现工程样品。中芯国际的1纳米工艺研究采用碳纳米管材料,理论性能是硅基芯片的5倍,功耗降低80%。公司已建立完整的先进工艺研发体系,拥有超过2000项专利技术,支持从28纳米到5纳米的全流程芯片设计服务。
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