bga芯片能承受多大压力

BGA芯片能承受的压力取决于封装材料和尺寸。标准BGA封装一般可承受约500-800克的均匀压力。0.5mm间距的小型BGA承受能力较低，约300-400克，而间距1.0mm以上的大型BGA可承受高达1000克的压力。陶瓷基BGA比塑料基BGA耐压能力高约20%。实际应用中，PCB板的设计直接影响BGA受力情况，刚性PCB能提供更好支撑。回流焊接过程中的温度变化也会影响BGA的结构强度，高温后的冷却阶段最容易产生应力集中。

BGA芯片在组装和使用中面临的压力类型多样。贴装过程中，焊点受到剪切力，最大可承受约0.5牛顿的横向力。跌落测试显示，BGA模块从30厘米高度跌落时，内部应力可达150兆帕。汽车电子领域使用的BGA需额外承受振动测试，频率范围在20-2000赫兹之间。高可靠性应用中的BGA会经过-55℃到125℃的温度循环测试，每次循环产生约0.02毫米的热胀冷缩变形。长时间工作后，BGA焊点会出现疲劳现象，约10万次循环后强度下降15-20%。