半导体ft是什么意思

半导体FT是Final Test的缩写，指芯片制造完成后的最终测试环节。这个测试过程发生在封装之前，通过探针台连接芯片焊盘与测试设备，验证芯片的各项参数是否符合设计规格。测试内容包括功能测试、性能测试和可靠性测试，确保芯片能够正常工作。FT测试结果直接决定芯片是否合格，不合格的芯片会被标记并淘汰，避免流入市场造成质量问题。

半导体FT测试采用自动化设备进行，每台设备每天可测试数千颗芯片。测试数据会被记录并分析，用于改进制造工艺。FT测试环境需要恒温恒湿，避免温度波动影响测试结果。测试工程师会根据测试数据调整测试参数，优化测试覆盖率。FT测试是半导体生产流程中的关键环节，直接影响产品良率和成本控制。