芯片的组成构件是什么

芯片由多层精密材料构成，核心是硅晶圆作为基底，上面蚀刻数十亿个晶体管。金属导线层连接这些晶体管，形成电路网络。绝缘层隔离不同电路部分，防止短路。钝化层保护整个芯片免受物理损伤和环境影响。现代芯片晶体管尺寸已达7纳米级别，相当于头发丝直径的万分之一。

芯片制造涉及光刻、蚀刻、离子注入等工艺。光刻机使用紫外光将电路图案转移到硅片上。蚀刻去除多余材料，离子注入改变硅的导电性。芯片封装采用陶瓷或塑料外壳，引脚连接电路板。散热片和热管管理芯片产生的热量，防止过热。芯片测试设备确保每个芯片功能正常，不良品会被淘汰。