时间:09-15人气:10作者:唇齿相依
PCBA老化测试是对已完成焊接的电路板进行可靠性验证的过程。测试环境温度设定在85℃,湿度控制在85%,电路板需连续工作8-16小时。高温高湿环境加速电子元件内部化学反应,暴露早期失效问题。常见失效现象包括虚焊点氧化、电容漏电增加、电阻值漂移。这项测试能有效筛选出使用寿命不足的产品,确保出厂电路板质量稳定可靠。老化测试后,电路板需冷却至室温再进行功能检测,避免热应力导致二次损伤。
PCBA老化测试模拟产品长期使用场景,加速暴露潜在缺陷。测试电流设置为额定值的1.2倍,电压波动范围控制在±5%内。通过连续高负荷运行,检测电路板在极端条件下的稳定性。测试中发现的问题包括散热不良导致的局部过热、元器件参数漂移超出允许范围、连接器接触电阻增大。这项测试能将产品故障率降低70%以上,延长设备使用寿命,减少售后维修成本,提高客户满意度。
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