糊化温度的测定方法

糊化温度测定常用黏度仪和差示扫描量热仪(DSC)。黏度仪通过加热淀粉悬液记录黏度变化，糊化开始点即为糊化温度。DSC则测量淀粉吸热峰，起始温度即为糊化温度。两种方法都需要精确控制升温速率，一般设定为6℃/分钟。实验中淀粉浓度通常为10%，水分含量影响结果准确性。不同淀粉来源的糊化温度差异显著，小麦淀粉约60℃，玉米淀粉约70℃，马铃薯淀粉更低，约58℃。

测定糊化温度还可用显微观察法，通过显微镜观察淀粉颗粒膨胀变化。这种方法需要专业设备，但能直观展示糊化过程。实际应用中，工业生产更倾向使用快速黏度分析仪(RVA)，只需少量样品即可完成测试。RVA程序设定为50℃保持1分钟，然后以12℃/分钟升至95℃，保持2.5分钟。这种方法重复性好，适合大批量样品分析，结果可靠且操作简便。