电镀过程中电流大小会怎么样

电镀过程中电流大小直接影响镀层质量和沉积速度。电流过大导致镀层粗糙、多孔，甚至出现烧焦现象；电流过小则沉积缓慢，镀层薄且附着力差。工业实践中，铜电镀常用2-5安培/平方分米电流密度，镍电镀控制在3-8安培/平方分米。精密电子元件镀金时，电流需控制在1-3安培/平方分米，确保镀层均匀细腻。电流波动还会造成镀层厚度不均，合格产品需将电流波动控制在±5安培以内。

电流大小还影响电镀效率和成本。高电流可缩短生产时间，但会增加能耗和废液处理成本。汽车零部件镀锌时，10安培/平方分米的电流比5安培/平方分米节省40%生产时间，但能耗增加60%。电路板镀铜采用脉冲电流，平均电流8安培/平方分米时，深镀能力比直流电流提高30%，减少返工率。实际生产中，需根据镀液温度、浓度和工件形状调整电流，确保最佳效果。