手机cpu由什么材质组成

手机CPU主要由硅材料制成，硅经过高度提纯后形成晶圆，再通过光刻技术雕刻出数十亿个微型晶体管。现代处理器还会掺杂少量磷、硼等元素改变导电特性，铜导线连接各个组件，铝层作为绝缘保护。一块旗舰手机CPU的晶体管数量可达150亿个，尺寸仅指甲盖大小。

手机CPU的封装材料多为环氧树脂和陶瓷基板，内部散热依靠石墨片和铜散热片。芯片表面覆盖多层金属布线，最外层是氮化硅保护膜。高端处理器还会加入钴、钨等金属提高导电性能，整个制造过程在无尘环境中完成，灰尘颗粒会导致芯片失效。