时间:09-17人气:28作者:罐装红豆冰
LED灯主要由半导体材料制成,核心是氮化镓(GaN)和铟镓铝磷(InGaAlP)等化合物。灯珠基板采用铜或铝材质,散热效果佳。灯罩常用聚碳酸酯(PC)或亚克力材料,透光率高且耐用。电路板使用FR-4玻璃纤维材质,导电线路则是铜箔制成。LED灯的外壳多采用铝合金或塑料,前者散热好,后者成本低。
LED灯的发光原理依赖P型和N型半导体结合形成PN结。P型含镓,N型含氮,通电后电子与空穴复合释放能量产生光。反射杯材料为铝或银,提高光线利用率。驱动电源电路包含电容、电阻和电感等元件,PCB板材质为阻燃型环氧树脂。高端LED灯具还会使用导热硅脂和陶瓷基板,增强散热性能。
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