中国的半导体到底怎么样了

中国半导体产业已形成完整产业链，从设计制造到封装测试全面覆盖。中芯国际14纳米工艺实现量产，长江存储128层NAND闪存技术达到国际先进水平。华为海思麒麟芯片设计能力跻身全球前十，华虹半导体特色工艺芯片市场份额位居世界前列。2022年中国芯片自给率超过30%，国内半导体设备国产化率突破20%。合肥长鑫DRAM内存芯片已实现规模化生产，紫光展锐成为全球前五大手机芯片供应商。

中国半导体产业年投资额超过1500亿元，国家级集成电路产业基金累计融资超过3000亿元。上海临港、北京亦庄、深圳前海等半导体产业集群效应明显。国内高校每年培养半导体专业人才超过5万名，中芯国际、华虹宏力等企业研发人员占比超过30%。2023年中国半导体专利申请数量全球占比达到45%，在第三代半导体材料领域处于领先地位。合肥长鑫、长江存储等企业持续扩大产能，国内12英寸晶圆厂数量已达30多家。