半导体封装属于什么行业

半导体封装属于电子信息制造业中的关键环节。这个领域将裸芯片经过保护、连接和测试，最终制成可使用的电子元器件。手机处理器、电脑显卡、汽车控制芯片都需要经过封装才能正常工作。全球半导体封装市场规模超过2000亿美元，中国台湾地区占据约50%的市场份额，其次是美国和日本。封装技术直接影响芯片的性能和可靠性，随着5G和人工智能的发展，先进封装需求持续增长。

半导体封装也属于精密加工行业。这项工作需要在微米级别进行操作，使用专用设备完成芯片与基板的精确连接。封装工厂需要无尘车间环境，空气中的尘埃颗粒必须控制在极低水平。一条先进封装生产线投资可达数亿美元，包含引线键合、注塑成型、电镀等多个工序。高密度封装技术能让单个芯片集成数十亿个晶体管，大幅提升电子产品的计算能力和能源效率。