pcb的材质是什么材质

PCB主要材质是FR-4玻璃纤维环氧树脂基板，这种材料由玻璃布浸渍环氧树脂后压制而成，厚度范围从0.4毫米到3.2毫米不等。表面覆盖铜箔层，铜箔厚度常见为1盎司、2盎司或3盎司，导电层通过蚀刻形成电路图案。板材表面还覆盖阻焊层，多为绿色、红色或蓝色，防止焊接时短路，并标注元件位置。多层PCB则交替堆叠绝缘层和导电层，通过钻孔实现层间连接。

PCB的辅助材料包括预浸料(Prepreg)，用于多层板层间粘合，常见有7628和2116两种规格。阻焊油墨采用液态感光材料，通过曝光显影形成精确图案。字符油墨多为白色或黑色，用于标注元件值和位置。板材的Tg值(玻璃化转变温度)从130℃到180℃不等，影响耐热性能。高频应用采用 Rogers 或 Taconic 特种板材，介电常数在2.2到3.8之间，信号传输损耗更低。