时间:09-16人气:10作者:陨落星辰
碳化硅是一种典型的共价晶体,由硅原子和碳原子通过强共价键结合形成三维网络结构。这种晶体具有极高的硬度和熔点,莫氏硬度达到9.5,仅次于金刚石。碳化硅晶体在自然界中以莫桑石形式存在,工业生产则通过高温合成。其结构类似金刚石,每个硅原子与四个碳原子相连,每个碳原子也与四个硅原子相连,形成稳定的四面体配位。碳化硅晶体广泛应用于高温、高压和强腐蚀环境,如半导体器件、耐火材料和磨料。
碳化硅晶体具有多种同质多象变体,最常见的有α-SiC和β-SiC两种结构。α-SiC在高温下稳定,具有六方或菱形晶系结构;β-SiC在低温下稳定,属于立方晶系。碳化晶体的禁带宽度较大,达到3.2电子伏特,使其成为优异的宽禁带半导体材料。实际应用中,碳化硅器件能在600摄氏度以上稳定工作,远超传统硅器件的300摄氏度限制。碳化晶体的热导率高达120-200瓦特每米开尔文,是铜的3倍多,适合制作高功率电子设备。
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