台积电第一颗芯片是什么时候

台积电第一颗芯片诞生于1987年，公司成立当年就实现了量产。这款芯片是5微米工艺的逻辑芯片，客户为中菲半导体。台积电创始人张忠谋带领团队克服了初期技术难题，成功交付这批订单，标志着台湾半导体制造业的重要突破。公司最初工厂位于台湾新竹科学园区，仅有少量设备和员工，却创造了行业历史。

台积电首年营收达到新台币9.7亿元，客户包括多家国际半导体公司。早期产品主要应用于计算器、电子表等消费电子产品。1988年，台积电扩大产能，开始生产4微米工艺芯片，逐步建立行业口碑。公司成立初期就确立了专业代工模式，不设计自有芯片，专注为其他公司制造，这一策略成为后来成功的关键因素。