无铅焊接温度是多少

无铅焊接温度一般在217°C到260°C之间。Sn-Ag-Cu合金常用温度约217°C到240°C，Sn-Cu合金约230°C到250°C，Sn-Ag合金约217°C到235°C。温度过高会导致焊点氧化，温度不足则焊点不牢。实际操作中，预热温度建议在100°C到150°C之间，回流焊的峰值温度通常比焊料熔点高30°C到50°C。不同设备设置会有差异，需根据具体焊料类型调整参数。

焊接温度直接影响产品质量。高温焊接会损坏电子元件，低温焊接则形成冷焊点。SMT元件焊接温度比通孔元件低10°C到20°C。BGA返修温度控制在235°C到260°C之间，焊接时间控制在3秒到5秒。红外焊接与热风焊接温度设置略有不同，前者比后者低5°C到10°C。焊接温度曲线需精确控制，预热区、保温区、回流区、冷却区温度梯度要合理设置。