波峰焊工艺一般分为哪四个步骤

波峰焊工艺包含四个关键步骤。第一步是焊前准备，包括PCB板清洁、元器件预装和助焊剂喷涂。第二步是预热处理，将板子加热到90-120°C，去除湿气并激活助焊剂。第三步是焊接过程，PCB板通过熔融焊料波峰，形成焊点。第四步是冷却检查，焊点自然冷却后进行外观和功能检测，确保焊接质量达标。

波峰焊的四个步骤各有明确功能。第一步准备阶段，PCB板经过专业清洁处理，去除氧化层。第二步预热温度精确控制在100±5°C范围内。第三步焊接时，焊料温度维持在250±5°C，焊接时间约3-5秒。第四步冷却阶段，焊点在常温下固化，完成整个焊接流程。每个步骤都经过严格参数控制，确保最终产品可靠性。